新材料技术推动密封胶性能突破： 自愈合密封胶：微胶囊化愈合剂使裂缝修复率≥80% 导电密封胶：银粉填充体积电阻率≤10⁻³Ω·cm 低温施工型：-10℃环境下仍可正常固化（传统产品需≥5℃） 某航天器采用的硅硼聚合物密封胶，在真空环境下挥发份<0.1%，成功经受-196℃~1500℃极端温度循环。建筑行业的光催化自清洁密封胶，通过TiO₂纳米涂层实现污染物分解率90%以上。未来，智能响应型密封胶（温变/湿变粘度调节）和生物基材料（蓖麻油衍生物含量≥30%）将成为研发重点。